Kapazitäten und Maschinenpark
Diese Seite beschreibt, welche Anlagen an unserem Standort stehen, was diese Anlagen leisten und wo unsere Kapazität endet. Die Werte hier sind Anlageneigenschaften: Sie gelten unabhängig von einem Auftrag und lassen sich an der Maschine nachmessen. Was Ihre Baugruppe daraus macht, rechnen wir Ihnen im Angebot vor.
Was an unserem Standort steht
Wir fertigen seit 1974 an einem Standort in Billerbeck, mit rund 85 Mitarbeitenden. Zum Maschinenpark gehören zwei SMT-Linien, eine Hand- und THT-Montage, Nutzentrennung und Reinigung, Nacharbeitsplätze und das eigene Prüflabor mit AOI, Röntgen, In-Circuit- und Funktionstest. Eine Linie ist bei uns eine Kette aus acht Stationen: Magazinlader, Schablonendrucker, Lotpasteninspektion, zwei Bestückmodule, Reflowofen, automatische optische Inspektion, Entlader.
Das erste Bestückmodul trägt einen Hochgeschwindigkeitskopf für passive Chipbauteile, mit Bauteilvermessung im Flug für die kleinen Bauformen. Das zweite trägt einen Mehrzweckkopf mit Bildverarbeitung für integrierte Schaltkreise, Steckverbinder und Sonderbauformen. Der Reflowofen hat zehn getrennt geregelte Heizzonen über und unter dem Transport und ist für Stickstoffbetrieb ausgerüstet. Unter Stickstoff fahren wir dort, wo Benetzung, Lotpaste oder Oberflächenfinish es verlangen.
Am Standort
- Zwei SMT-Linien
- acht Stationen je Linie, vom Magazinlader bis zur automatischen optischen Inspektion
- Zehn Heizzonen
- einzeln geregelt im Reflowofen, ausgerüstet für Stickstoffbetrieb
Die Prüftechnik ist Teil des Maschinenparks. In der Linie beurteilt die AOI Bauteillage, Polarität, Beschriftung und die sichtbare Lötstelle. An verdeckte Anschlüsse unter BGA, CSP, QFN und LGA kommt sie nicht heran; dafür steht die Röntgeninspektion, die Kugelform, Benetzung, Lunker und Kurzschlüsse unter dem Gehäuse zeigt. In-Circuit-Test und Funktionstest schließen daran an, der eine gegen Bauteilwerte und Netze, der andere gegen Ihre Prüfvorschrift. Welche dieser Verfahren an Ihrer Baugruppe zusammenwirken, legen wir in der Machbarkeitsprüfung fest.
Beide Linien führen dieselbe Baugruppe, mit demselben Bestückprogramm, derselben Schablone und demselben freigegebenen Produktprofil, das je Ofen einzeln vermessen und freigegeben wird. Baugleich sind die Linien deshalb nicht. Die Köpfe sind unterschiedlich bestückt, und sehr große Nutzen laufen nur auf einer der beiden. Wo ein Bauteil oder ein Nutzenmaß Ihren Auftrag an eine Linie bindet, sagen wir es Ihnen vor der Freigabe und nicht beim ersten Engpass.
Die Hand- und THT-Montage besteht aus einzelnen Arbeitsplätzen ohne festen Takt: Bestückung bedrahteter Bauteile, eine Selektivlötanlage mit beheizter Miniwelle und programmierter Lötbahn, Handlötplätze mit geregelten Stationen und Absaugung, dazu gesonderte Plätze für Schutzlackierung und Verguss. Gelötet wird nach IPC J-STD-001, abgenommen nach IPC-A-610 in der vorher vereinbarten Klasse 2 oder 3. Eine Wellenlötanlage betreiben wir nicht. Bei unseren Losgrößen und dem hohen Anteil gemischt bestückter Baugruppen löten wir selektiv: Die Miniwelle erreicht nur die programmierte Lötbahn, benachbarte SMD-Bauteile bleiben außerhalb von Lot und Wärmeeintrag.
Nach dem Löten folgen drei Schritte, die selten auf einer Anlagenliste stehen und trotzdem über die Baugruppe entscheiden. Nutzen trennen wir gefräst oder gesägt; entlang einer Ritznut trennen wir nur dort, wo die Auslegung den Sperrbereich für Keramikkondensatoren einhält. Gereinigt wird prozessabhängig: Im No-Clean-Prozess bleibt der Rückstand stehen, vor Schutzlackierung und in Klasse 3 waschen wir wässrig und belegen die Sauberkeit über eine Messung der Ionenkontamination. Nacharbeit und Reparatur laufen an eigenen Plätzen nach IPC-7711 und IPC-7721, mit denselben Annahmekriterien wie die Erstfertigung.
Durchsatz ist eine Anlageneigenschaft
Die beiden Bestückmodule einer Linie setzen zusammen 42.000 Bauteile je Stunde. Der Wert stammt aus der Charakterisierung der Bestückautomaten nach IPC-9850A, also aus einem festgelegten Messverfahren mit definierten Prüfbauteilen, definierter Zuführung und günstiger Nutzengeometrie. Er beschreibt die Bestückköpfe, nicht die Linie. Die Leistung der ganzen Linie liegt darunter, weil sie am langsamsten Glied der Kette hängt: am Drucker, an der Lotpasteninspektion, an der Bandgeschwindigkeit des Ofens und am Handling zwischen den Stationen.
Die Taktzeit Ihrer Baugruppe rechnen wir aus dem fertigen Bestückprogramm. Sie hängt am Bauteilmix, an der Zahl der belegten Rüstplätze, an der Nutzenausnutzung, an Düsenwechseln und daran, ob ein Bauteil von der Rolle oder aus dem Tray kommt. Jede Bildverarbeitung an einem Feinstpitch-Gehäuse kostet dabei Zeit.
Was auf dieser Seite fehlt, ist eine Ausbringung je Schicht. Diese Zahl wäre eine Betriebsleistung über einen Zeitraum, und belegen ließe sie sich nur mit Aufzeichnungen aus einer laufenden Serie. Für Ihre Baugruppe legen wir sie vor, sobald es sie gibt.
Die Bestückgenauigkeit geben wir je Kopf an, als Drei-Sigma-Wert aus derselben Charakterisierung nach IPC-9850A. Der Drei-Sigma-Bezug ist dabei die eigentliche Aussage. Ein Mittelwert sagt nichts über die Streuung, und über die Lötstelle im 0,3-Millimeter-Raster entscheidet die Streuung.
Durchsatz und Genauigkeit
- 42.000 Bauteile je Stunde
- Bestückungsleistung beider Module zusammen, charakterisiert nach IPC-9850A
- ± 0,05 Millimeter
- Bestückgenauigkeit Hochgeschwindigkeitskopf, Drei-Sigma-Wert
- ± 0,025 Millimeter
- Bestückgenauigkeit Mehrzweckkopf, Drei-Sigma-Wert
Bauformspektrum von 01005 bis zum Steckverbinder
Nach unten reicht das Spektrum bis zur Bauform 01005 im Zollcode, also 0,4 mal 0,2 Millimeter Kantenlänge. Die Bezeichnung ist eine häufige Fehlerquelle in Stücklisten, weil derselbe Baustein im metrischen Code 0402 heißt, während der Zollcode 0402 ein deutlich größeres Bauteil meint. Wir gleichen Bauform und Maß deshalb gegen das Datenblatt ab, nicht gegen die Schreibweise in der Liste. Nach oben bestücken wir Bauteile bis 45 mal 45 Millimeter Kantenlänge und bis 25 Millimeter Höhe.
Bei integrierten Schaltkreisen bestücken wir geschulterte Gehäuse ab 0,4 Millimetern Pinabstand sowie QFN- und LGA-Gehäuse ab 0,4 Millimetern Rastermaß. BGA- und CSP-Gehäuse fertigen wir ab 0,4 Millimetern Kugelraster, mit Röntgenprüfung der verdeckten Lötstellen. Ein Rastermaß von 0,3 Millimetern nehmen wir nach einer Machbarkeitsprüfung an, in der Schablonenauslegung, Anschlussflächen und die Beurteilbarkeit im Röntgenbild gemeinsam bewertet werden. Dieses Gate gilt für Kugelraster und für geschulterte Gehäuse gleichermaßen: Beim geschulterten Gehäuse ist der Pastenauszug der kritische Punkt, beim Kugelraster die Auslegung der Anschlussfläche.
Leiterplatten verarbeiten wir von 50 mal 50 bis 460 mal 360 Millimeter, in Dicken von 0,4 bis 4,0 Millimetern. Unter 0,8 Millimetern Dicke stützen wir die Leiterplatte im Drucker und im Ofen ab, sonst führt die Durchbiegung zu ungleichem Pastenauszug und zu Verzug. Doppelseitige Bestückung läuft über zwei Reflowdurchläufe. Wir zählen diese Durchläufe mit, weil die Feuchteklassifizierung der Bauteile nach J-STD-020 üblicherweise gegen drei Durchläufe geprüft ist.
Bauformspektrum
- 01005 bis 45 mal 45 Millimeter
- Bauteilspektrum in der Bestückung, bis 25 Millimeter Höhe
- ab 0,3 Millimetern
- engstes Rastermaß bei Kugelraster und geschulterten Gehäusen, nach Machbarkeitsprüfung
- 50 mal 50 bis 460 mal 360 Millimeter
- Leiterplattenformat, 0,4 bis 4,0 Millimeter Dicke
Losgrößen vom Einzelmuster bis zur Serie
Erstmuster fertigen wir ab einem Stück, üblich sind bis zu 25 Baugruppen je Variante. Serienaufträge reichen von 50 bis 50.000 Stück je Auftrag; die oberen Mengen laufen als Abrufe aus einem Rahmenvertrag über ein Jahr und länger. Dazwischen und darunter liegen Kleinserien und Ersatzteillose. Die fertigen wir ebenso, mit demselben freigegebenen Prozess und demselben Rüstsatz, nur ohne die Preisstufen der Serie.
Möglich ist diese Spanne durch das Rüstkonzept: Bauteilrollen werden auf Rüstwagen außerhalb der Linie bestückt, während die Linie läuft. Jeder Rüstplatz wird beim Bestücken per Barcode gegen die Rüstliste verifiziert. Bauteil, Charge und Platz müssen zusammenpassen, sonst gibt die Steuerung den Platz nicht frei. An der Linie selbst wird danach nur noch der Rüstwagen getauscht. Für Baugruppenvarianten mit weitgehend gleicher Stückliste rüsten wir als Familie, sodass zwischen den Varianten nur die abweichenden Plätze wechseln.
Kleine Lose sind bei uns kein Sonderfall. Wer Baugruppen über zwanzig Jahre versorgt, fertigt zwangsläufig auch Ersatzteillose von zehn Stück, und ein Muster durchläuft denselben freigegebenen Prozess wie eine Großserie. Die Linien sind für Zweischichtbetrieb ausgelegt und lassen sich auf drei Schichten erweitern. Eine belastbare Kapazitätszusage geben wir baugruppenbezogen im Rahmenvertrag mit Abrufplan.
Losgrößen
- 1 bis 25 Baugruppen
- übliches Erstmusterlos je Variante
- 50 bis 50.000 Stück
- Losgröße je Serienauftrag
Lager, Wareneingang und Materialbereitstellung
Im Wareneingang gleichen wir Herstellernamen, Herstellerteilenummer, Datecode und Menge gegen die Bestellung ab und prüfen Verpackung, Trockenmittel und Feuchteindikator. Danach entscheidet die Bauteilklasse über die Lagerung. Bauteilrollen liegen klimatisiert. Feuchteempfindliche Bauteile führen wir nach ihrer Klassifizierung gemäß J-STD-020, außerhalb der Originalverpackung in Trockenlagerung bei höchstens fünf Prozent relativer Feuchte, wie es J-STD-033 vorsieht. Die Bodenzeit läuft mit dem Öffnen der Trockenverpackung an. Die Trockenlagerung hält sie an; zurückgesetzt wird sie allein durch einen dokumentierten Trocknungslauf. Geführt wird sie je Bauteil und Gebinde. Für Transport- und Lagerbedingungen von SMD-Bauteilen gilt uns IEC 61760-2 als Referenz, für ESD-Verpackungen die Klassifizierung nach DIN EN 61340-5-3.
Die Charge bleibt bis zum Rüstplatz sichtbar. Erst dadurch entsteht die Rückverfolgbarkeit je Baugruppe bis zur Bauteilcharge, die wir zusagen. Beschafft wird über autorisierte Distribution und direkt beim Hersteller. In Ihrer Stückliste arbeiten wir mit Herstellername und Herstellerteilenummer, nicht mit einer Distributornummer, weil nur die Herstellerteilenummer über Abkündigungen und Zweitquellen hinweg trägt. Beistellmaterial und Konsignationsbestände führen wir getrennt und als fremdes Eigentum gekennzeichnet, mit vorher schriftlich vereinbarten Abrufregeln.
Zweitquellen und Lebenszyklus
Für jede Position Ihrer Stückliste streben wir mindestens eine freigegebene Zweitquelle an, geführt in einer Bauteilfreigabeliste mit Hersteller und Herstellerteilenummer. Der Weg dahin ist immer derselbe: Datenblattvergleich zu Gehäuse und Footprint, elektrischen Grenzwerten, Temperaturbereich und Zeitverhalten, danach eine Bemusterung an echten Baugruppen. Die Freigabe selbst trifft Ihre Entwicklung. Bei Baugruppen im Geltungsbereich der ISO 13485 hängt an einem Bauteiltausch zusätzlich die Änderungsbewertung des rechtlichen Herstellers.
Eine Zweitquelle ist auch ein Fertigungsthema. Gurtung, Anschlussmetallisierung und Lötbarkeit können abweichen, deshalb prüfen wir vor der Freigabe, ob die Alternative ohne Programm- oder Profiländerung auf derselben Linie läuft. Den Lebenszyklusstatus jeder Position führen wir in der Bauteilfreigabeliste mit. Fortgeschrieben wird er im Obsoleszenzmanagement nach IEC 62402, entlang der Änderungsmeldungen nach J-STD-046 und der Abkündigungsmeldungen nach JESD48. Für echte Single-Source-Positionen gibt es keine Zweitquelle: einen kundenspezifischen Baustein, einen Sensor mit eigener Kennlinie, ein Bauteil mit gerätespezifischer Zulassung. Dort trägt nur die Bevorratung, mit gerechneter Lagerreichweite und offengelegten Annahmen. Ware aus dem freien Markt beziehen wir nur nach Absprache und mit erhöhter Wareneingangsprüfung.
ESD: die gesamte Fertigung ist Schutzzone
Fertigung, Prüfung und Bauteillager liegen in einer durchgehenden EPA nach DIN EN IEC 61340-5-1, Ausgabe 2024. Zur Ausstattung gehören ableitfähiger Bodenbelag, ESD-Schuhwerk und Kittel, geerdete Arbeitsflächen und Sitzmöbel, Handgelenkbänder an allen sitzenden Arbeitsplätzen, Erdungspunkte je Arbeitsplatz sowie Ionisation dort, wo isolierende Materialien prozessbedingt unvermeidbar sind. Die Grenzwerte, gegen die wir messen, und der Prüfplan des dokumentierten ESD-Kontrollprogramms stehen auf unserer Seite zu Qualität und Zertifikaten.
Für die Kapazitätsfrage zählt die Schwelle: Das Standardschutzniveau der Norm deckt Bauelemente ab 100 Volt nach dem Human-Body-Modell, ab 200 Volt nach dem Charged-Device-Modell und ab 35 Volt für isolierte Leiter ab. Empfindlichere Bauteile brauchen zusätzliche Maßnahmen im Handhabungsablauf. Die vereinbaren wir vor der Erstbemusterung.
ESD-Schutzniveau
- 100, 200 und 35 Volt
- Standardschutzniveau nach EN 61340-5-1: Human-Body-Modell, Charged-Device-Modell, isolierte Leiter
Wo unsere Kapazität endet
Wir stellen keine Leiterplatten und keine Bauteile her. Wir bestücken, löten, trennen, reinigen, prüfen und dokumentieren. Eine Wellenlötanlage steht bei uns nicht, und Bauformen unterhalb von 01005 bestücken wir nicht. Unsere Fertigung ist klimatisiert und ESD-geschützt, ein nach ISO 14644 klassifizierter Reinraum ist sie nicht. Eine vollständige Fälschungsanalyse an fraglichen Bauteilen leisten wir nicht selbst; dafür beauftragen wir ein spezialisiertes Prüflabor. Und wenn eine Anfrage unsere Kapazität übersteigt, steht das im Angebot: entweder als Staffelung über mehr Abrufe oder als Absage mit Begründung.